- 삼성, 7나노-8나노 차세대 엑시노스 패키징 첫 외주화 검토
(전자신문)
삼성전자가 차세대 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP) 후공정 패키지 작업을 외부 업체에 맡기는 방안 검토. 현재로선 10나노 이하 칩 패키지 작업을 직접 수행할 능력이 부족하다고 판단했기 때문. 최근 국내에 대형 공장을 운용하고 있는 미국과 중국계 외주반도체패키지테스트 업체에 7나노, 8나노 칩 패키징 개발 건을 의뢰. 삼성전자가 중국계 업체에 패키징 작업을 맡기게 되면 엑시노스 사업을 시작한 이래 처음으로 외주 제작을 의뢰하는 것.

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*반도체 가격동향

Spot Price

DRAM 가격 보합
NAND 가격 상승

ㅇ DRAM
DDR3 4GB $2.91 (0.1%)
DDR3 8GB $6.25 (-0.2%)
DDR4 4GB $3.22 (0.0%)
DDR4 8GB $6.39 (0.0%)

ㅇ NAND
MLC 32GB $2.88 (0.2%)
MLC 64GB $4.70 (0.2%)
MLC 128GB $6.84 (0.0%)