DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] HBM 수율 향상을 위한 검사장비 적용 확대에 주목

1. HBM용 검사장비 시장 확장 기대
- HBM의 수율 향상을 위해 검사장비의 역할이 더욱 중요해질 것
- 불량률 최소화 위해 샘플 조사(Sampling Inspection) → 다이별 전수 조사(100% Inspection) 요구, 패키징 이후 모듈 검사 영역 역시 강화
- 최근 검사장비 공급망 다각화를 위해 테스트 일부 단계에서 국산화 움직임이 포착
- 관심종목으로 인텍플러스(054290), 펨트론(168360)을 제시

2. HBM의 수율 향상에 대한 중요성 증가
- HBM 공급업체 증가하며 메모리 업체들의 수익성 확보가 주요 과제로 떠오르고 있음
- HBM은 연결하는 구조상 다이 크랙, 웨이퍼 휨(Warpage)등 결함(Defect)이 생기기 쉬우며 이에 현재 수율 약 60% (vs. 일반 DRAM 90%)
- 적층 단수가 늘어날수록 공정 난이도 역시 상승하여 수율 개선이 더욱 어려워지고 HBM의 다이 페널티 감안 시 수율 개선 필수적

3. 2024년 HBM 수요 YoY +182% 증가
- 2Q24~3Q24 NVIDIA H200, B100 출하 시작. H200부터는 HBM3e가 탑재되기 시작하고 B100부터는 HBM3e의 탑재 개수가 6개에서 8개로 확장
- 산업 전반에서의 AI 적용으로 본격적인 HBM 수요 증가 사이클이 시작
- SK하이닉스는 TSV Capa를 23년 말 55K→24F 135K 이상까지 2.5배 이상 증설할 것으로 추정. 여기에 필요한 검사장비 수요 역시 증가할 전망

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