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[IT] 6.26. Morning Brief

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작성자 최고관리자 댓글 0건 작성일 16-06-26 17:21

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- 인쇄회로기판 없는 반도체 패키징 신기술 (매일경제)
ㅇ 삼성전기, 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 패키징하는 신기술을 적용한 전력반도체를 다음달부터 양산.
ㅇ '패널 레벨 패키징(PLP)'이라고 불리는 이 기술은 반도체와 메인보드 사이에 기판을 없애는 신기술.
ㅇ 대량 양산까지 시간 걸리겠지만 중장기적으로 PCB 업체들 고전 예상

- 애플, 도시바 반도체 '한미일 연합' 합류하나 (뉴스1)

- 도시바 사장 “SK로 반도체기술 유출 우려 없어”(동아일보)

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